پری هیتر (IC CPU) YCS 2S

پری‌هیتر YCS 2S (IC CPU) یک ابزار تخصصی و کاربردی برای انجام عملیات‌های حرارتی دقیق روی انواع تراشه‌های آی‌سی و CPU در تعمیرات بردهای موبایل و تجهیزات الکترونیکی است.

این دستگاه با فراهم کردن گرمایش کنترل‌شده و یکنواخت، شرایط مناسبی برای قلع‌زدایی، جداسازی چسب CPU و آماده‌سازی تراشه‌ها جهت تعمیر یا ریبال ایجاد می‌کند.

طراحی این پری‌هیتر به‌گونه‌ای انجام شده که کاربر تنها با فشردن یک دکمه بتواند فرآیند گرمایش را تنظیم و کنترل کند. سیستم گرمایش سریع دستگاه باعث می‌شود در مدت کوتاهی به

دمای موردنظر برسد و زمان انتظار در حین تعمیرات کاهش یابد. محدوده دمای کاری بین 160 تا 250 درجه سانتی‌گراد امکان استفاده برای طیف گسترده‌ای از تراشه‌های موجود در بازار را فراهم می‌کند.

یکی از ویژگی‌های کاربردی YCS 2S وجود نشانگر LED هوشمند در کناره دستگاه است که میزان حرارت را به‌صورت بصری نمایش می‌دهد؛ به‌طوری‌که رنگ LED متناسب با دمای دستگاه تغییر می‌کند

و کاربر بدون نیاز به بررسی مداوم تنظیمات، از وضعیت حرارتی دستگاه آگاه می‌شود.

کالای پیشنهادی مربوطه

این پری‌هیتر برای حذف چسب CPU در حدود 99 درصد تراشه‌های رایج بازار طراحی شده و با ایجاد گرمای یکنواخت، ریسک آسیب به آی‌سی را کاهش می‌دهد. همچنین ساختار حرارتی دستگاه به‌گونه‌ای

است که از سوختگی یا داغ شدن بیش‌ازحد تراشه جلوگیری کرده و ایمنی فرآیند تعمیر را افزایش می‌دهد. پس از رسیدن به دمای مناسب، می‌توان با استفاده از یک سواب یا گوش‌پاک‌کن، قلع باقی‌مانده

را به‌راحتی پاک‌سازی کرد.

بدنه دستگاه کاملاً از جنس PCB آنتی‌استاتیک ساخته شده که از ایجاد الکتریسیته ساکن جلوگیری می‌کند؛ موضوعی مهم برای محافظت از قطعات حساس الکترونیکی. همچنین فک‌های متحرک یا گیره‌های

نگهدارنده آی‌سی نیز از متریال PCB ساخته شده‌اند تا ضمن حفظ استحکام، ایمنی قطعه در حین کار تضمین شود.

پری‌هیتر YCS 2S قابلیت تأمین انرژی از طریق شارژر، مولتی‌شارژر و حتی پاوربانک را دارد که انعطاف‌پذیری بالایی در محیط‌های کاری مختلف ایجاد می‌کند. ابعاد جمع‌وجور 17×60×70 میلی‌متری نیز باعث

می‌شود فضای کمی اشغال کرده و به‌راحتی روی میز تعمیرات قرار گیرد یا قابل حمل باشد.

در مجموع، پری‌هیتر YCS 2S گزینه‌ای مناسب برای تعمیرکارانی است که به دنبال یک ابزار کم‌حجم، سریع و دقیق برای گرمایش کنترل‌شده آی‌سی‌ها، حذف چسب CPU و انجام تعمیرات حساس برد با ریسک

کمتر هستند.