با طراحی متشکل از سه لایه مختلف : – A : پلتفرم اصلی در ابعاد 95 * 125 میلی متر با سه جانمایی هر کدام به ابعاد 18 * 18 میلی متر جهت ریبال انواع آیسی در ابعاد مختلف مخصوصا CPU ها این لایه با طراحی منخلخل ( سوراخ دار ) میتواند حرارت بالایی را تحمل کند
– B : لایه میلنی با قطر حدودی 1 میلی متر مخصوص ریبال آیسی و بردهای دو طبقه اندرویدی که قط این بردها به نسبت بردهای آیفونی کمتر است
– C : لایه بالایی که با دیزاین خاص خود با قطر حدودا 2 میلی متر و محیط کاری 50 * 100 میلی متر مکملی برای اجرای ریبال بردهای دو طبقه ای آیفون (که ضخامت بالاتری دارند ) و همچنین چیپ های ضخیم مانند انواع CPU های کنسول های بازی ، ماینرها و … می باشد
